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HMDS 预处理真空烘箱是一种专门用于半导体生产工艺中的设备。

在光刻工艺中，光刻胶大多是疏水的，而硅片等基片表面的羟基和残留水分子是亲水的，这会导致光刻胶与基片的黏合性较差。HMDS（六甲基二硅氮烷）可以改善这种状况。

HMDS 预处理真空烘箱的工作原理是：通过对烘箱预处理过程中的工作温度、处理时间、保持时间等参数进行控制，能够在硅片、基片表面均匀涂布一层 HMDS。它首先将基片加热到100℃-200℃去除表面水分，然后使 HMDS 与基片表面的 OH-反应，在其表面生成硅醚，从而将极性表面变为非极性表面，提高光刻胶与基片的黏附性，降低了 HMDS 处理后的基片接触角，减少光刻胶的用量。

该设备的特点通常包括：

- 采用医用级不锈钢 316L 材质制造，内胆为不锈钢 316L，具有良好的耐腐蚀性。

- 箱门闭合松紧可调节，有整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

- 配备微电脑智能控温仪，控温精确、可靠，具有设定和测定温度双数字显示及 PID 自整定功能。

- 拥有智能化触摸屏控制系统，可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。

- HMDS 气体采用密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保 HMDS 气体无外漏顾虑。

- 整个系统采用无发尘材料制造，适用于 100 级光刻间净化环境。

其一般工作流程为：

先确定烘箱工作温度，打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高值后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，如此循环达到设定的充入氮气次数后，保持一段时间使硅片充分受热以减少表面水分；接着再次抽真空，充入 HMDS 气体，到达设定时间后停止充入药液，进入保持阶段使硅片充分与 HMDS 反应；最后再次抽真空并充入氮气，完成整个作业过程。多余的 HMDS 蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道或做专门处理。